一、概述

       因IGBT 大部分時間處于高速開關(guān)狀態(tài)，動態(tài)特性直接影響系統(tǒng)效率、EMI（電磁干擾）、過壓/過流風(fēng)險及壽命。很多故障（如誤導(dǎo)通、橋臂串擾、關(guān)斷過壓等）只在動態(tài)條件下才會暴露。為了確保 IGBT 模塊在實際應(yīng)用中的可靠性、穩(wěn)定性與性能，必須對其進行靜態(tài)測試和動態(tài)測試。

二、測試項目

1、開通特性

2、關(guān)斷特性

3、開關(guān)損耗

4、反向恢復(fù)

5、短路能力

6、di/dt與dv/dt 特性

三、電流測試難點

1、測試空間小

2、工作頻率高

3、溫度高

4、電壓可達上千伏

5、電流越來越大

四、電流探頭推薦

1、母線輸出電流，推薦HCPX8000系列電流探頭和MCP3000系列電流探頭，可以覆蓋毫安級到上萬安培電流變化，同時帶寬DC~120MHz

2、上管的漏極電流(Id)，推薦CPX9000A系列柔性電流探頭、CPH9000高頻羅氏線圈或者CSD系列分流器，可覆蓋DC~2GHz的大電流測試

3、下管的驅(qū)動電流，推薦5Ω精密電阻+DPX60X0B系列低壓差分探頭，可覆蓋DC~1GHz的毫安級電流測試